工商時報【文╱黃志偉】中美貿易戰延燒牽動著全球經濟局勢，造成電子產業變動不安，產業之間的供應鏈在重組中顯得更為急劇與關鍵。但伴隨著智能電網、5G通訊以及新汽車能源主/被動式安全等成長趨勢，看準微機電MEMS應用市場的崛起。 喬越集團整合旗下眾多品牌提供專業的產品組合，積極佈局亞洲區以外服務據點，例如泰國、越南以及印度等地，讓客戶可就近取得貨源的即時服務與技術支持。做為大中華區一級專業膠材供應商的喬越集團，一如以往，將在2019台北國際半導體展會中，展出由國際知名大廠陶氏化學DOWSIL品牌，提供在半導體後段封裝材料方案：如晶片固定/接著、晶片保護等應用。同時，為因應不同層級的封裝需求，搭配先進的YINCAE底部填充材料與PROTAVIC固晶導電銀膠，為半導體元件上「熱」設計的合理解決方式，有效提高元件的使用壽命。其中YINCAE強調採用自家專利技術，發展晶片與基板間細縫填補，材料不僅能使應力獲得平衡，且更增加了機械強度，若做為取代傳統底部填充材料之用，性價比將大幅提升。另外，PROTAVIC為複合級銀膠，憑藉以特殊膠體基材的配方優勢，提供既符合低溫固化的製程，和極佳的接著與導熱效能產品。喬越集團相信產業為符合終端市場主流產品的期待，仍不斷地在保守思維與產品設計瓶頸中尋求突破，以尋找更好、更穩定的產品達到理想應用解決方案。此次喬越集團在2019年國際半導體展南港展覽館一館一樓的J區2639攤位上，讓客戶前來能體驗專業與可靠的膠材解決方案，攜手為半導體產業注入完美創新驅動力。
- Sep 17 Tue 2019 22:42
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